Artículo: sustrato de cerámica de alúmina
Material: AL2O3, 95-99.6%
Size: Thickness>0.12 mm
Forma: personalizado
Proceso: prensado en seco /prensado isostático /clasificación de...
Sustrato de alúmina
La alúmina (óxido de aluminio, al₂o₃) es uno de los sustratos cerámicos más utilizados debido a su excelente aislamiento eléctrico, conductividad térmica y resistencia mecánica . Es una solución rentable para aplicaciones electrónicas, industriales y médicas .}
Propiedades clave de los sustratos de alúmina
| Propiedad | Descripción |
|---|---|
| Aislamiento eléctrico alto | Excellent dielectric strength (>10 kV/mm) |
| Buena conductividad térmica | 20–30 w/m · k (más alto que los polímeros, más bajo que los metales) |
| Alta resistencia mecánica | Dureza ~ 9 en la escala de Mohs, resistente al desgaste |
| Resistencia química | Resistente a los ácidos, álcalis y ambientes corrosivos |
| Estabilidad térmica | Estable de hasta 1.600 grados (no se derrite fácilmente) |
| Baja expansión térmica | Minimiza el estrés térmico en los circuitos electrónicos |
Aplicaciones de sustratos de alúmina
| Industria | Aplicaciones |
|---|---|
| Electrónica y semiconductores | - PCB (placa de circuito impreso) sustratos - Embalaje IC - componentes de RF/microondas |
| Industrial y energía | - Componentes aislantes en sistemas de alto voltaje - disipadores de calor para la electrónica de potencia - Forreos resistentes al desgaste |
| Medical y Biotecnología | - Implantes dentales - Herramientas quirúrgicas - prótesis biocompatibles |
| Automotriz y aeroespacial | - Aisladores de sensores y bujías - recubrimientos de barrera térmica |
Procesos de fabricación de sustratos de alúmina
1. Preparación de polvo
El polvo Al₂o₃ de alta pureza (96%–99.9%) se sintetiza a través de:
Proceso de Bayer (refinamiento de mineral de bauxita)
Calcinación de hidróxido de aluminio
2. Técnicas de formación
| Método | Descripción |
|---|---|
| Prensado seco | Polvo compactado a alta presión para formas simples |
| Fundición de cinta | Utilizado para sustratos delgados y planos (E . G ., circuitos electrónicos) |
| Moldura de inyección | Para geometrías complejas (requiere aglutinantes) |
| Prensado isostático | Densidad uniforme para piezas de alto rendimiento |
3. Sinterización
Disparado a 1.500–1,800 grados para lograr una densidad completa
Puede incluir ayudas de sinterización (MGO, sio₂) para controlar el crecimiento de grano
4. postprocesamiento
Corte / perforación láser: conformación de precisión para electrónica
Pulido de superficie: para mejorar la suavidad
Metalización: agregar capas conductoras (Au, AG, Cu) para circuitos
Ventajas sobre otras cerámicas
| Característica | Alúmina (al₂o₃) | Comparación |
|---|---|---|
| Costo | Bajo | Más asequible que si₃n₄, zro₂ |
| Conductividad térmica | Moderado (20–30 w/m · k) | Mejor que los polímeros, más bajo que Beo o Aln |
| Resistencia dieléctrica | Muy alto | Mejor que la mayoría de los plásticos, comparables al vidrio |
| Maquinabilidad | Bueno (antes de sinterizar) | Más fácil de procesar que SIC totalmente denso |
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