Descripción de los productos
Información básica
Con el desarrollo vigoroso de la microelectrónica y las tecnologías de semiconductores, los motores y los componentes electrónicos están entrando gradualmente en una era de miniaturización, densidad liviana, de alta energía y una salida de alta potencia . La densidad de flujo de calor de los sustratos electrónicos ha aumentado significativamente, y mantener un entorno estable dentro del equipo se ha convertido en un problema técnico que requiere una atención técnica que requiere especial atención que requiere una atención especial que requiere especial atención {3}.}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}} C.} Los sustratos tienen las características de alta conductividad térmica, coeficiente de expansión térmica cerca del silicio, alta resistencia mecánica, buena estabilidad química, protección del medio ambiente y no toxicidad . Se considera un material ideal para la nueva generación de sustratos de disipación de calor y envases de dispositivos electrónicos {}}}
Chipnano Advanced Materials ofrece una variedad de productos de cerámica de nitruro de aluminio, que incluyen sustrato de ALN, láminas, varillas, tubos, tuberías, placas, anillos, crisoles, piezas personalizadas, etc. . Los productos también pueden procesarse con precisión mediante la perforación, inicio, tapping, etc. {}}}
Como una nueva generación de material de conductividad térmica alta, el nitruro de aluminio tiene muchas ventajas:
-Scianina térmica alta, más de 7 veces la de la cerámica de alúmina;
-Low coeficiente de expansión térmica (4.5-10-6/ grado) coincide con los materiales de silicio semiconductor (3.5-4.0-10-6/ grado);
-La constante dieléctrica
-Engeneración de aislamiento excelente
-Sexcelentes propiedades mecánicas, con mayor resistencia a la flexión que la cerámica Al2O3 y BeO, y se pueden sinterizar a presión normal;
-Se resistencia al calentamiento y resistencia a la erosión al metal fundido
Presupuesto
Especificaciones de sustrato de cerámica de nitruro de aluminio
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Producto |
Sustratos de cerámica Aln |
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Material |
Aln |
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Tipo |
Cuadrado y personalizado |
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Proceso |
Prensado en seco o cosecha de toque, sinterización sin presión, mecanizado de precisión/procesamiento de láser, pulido de superficie |
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Aspereza de la superficie |
Real academia de bellas artes<0.6um |
Dimensiones para sustratos de cerámica ALN
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Longitud x ancho |
50 mm x 50 mm 120 mm x 120 mm 150 mm x 150 mm 190 mm x 140 mm |
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Espesor |
Mayor o igual a 0.1 mm |
El tamaño de los sustratos se puede personalizar
Las principales aplicaciones de los sustratos de cerámica Aln
Using an AlN ceramic substrate as the carrier of the chip can isolate the chip from the module's heat dissipation base. The AlN ceramic layer in the middle of the substrate can effectively improve the insulation capacity of the module (the insulation withstand voltage of the ceramic layer is > 2.5 kV). At the same time, the aluminum nitride ceramic substrate has good thermal conductivity, and the thermal conductivity can reach 170-250W/mK. In addition, the expansion coefficient of the AlN ceramic substrate is similar to that of silicon and will not cause stress damage to the chip. The peel strength of the aluminum nitride ceramic substrate is >20n/mm2, con excelentes propiedades mecánicas, resistencia a la corrosión, y no es fácil de deformarse . Se puede usar en un amplio rango de temperatura .
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